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轻质抹灰石膏施工工艺的注意事项

2022-08-29 17:05:12

轻质抹灰石膏施工工艺注意事项:

一、具体操作

冲经打点步骤:

基层清理→吊线→贴灰饼→做冲筋→抹打底层砂浆→抹找平层砂浆→压光→养护→质量检查→产品保护。

1. 基层处理

冲经打点之前必需对墙面进行处理,清理灰尘、较大的凹凸或裂缝(填缝或削除处理)、光滑面(毛化处理)、高吸水墙面(需要润湿)、砖墙。

2. 吊线

于墙面水平面上下各拉一条标线,垂直面(墙两端各一条标线)并固定好线两端。根据需要找平厚度,用激光水平仪分别从水平和垂直两方向来调节标线与墙的距离,使四条标线形成一个标准平面;标线与墙面距离即墙面需要找平厚度。根据施工需要可以把墙面适当分格成几块,在需要冲经的地方(用墨斗弹线,使经线标准.易于施工)标出经线。

3. 贴灰

贴灰饼即打点,在经线上两端和中间贴灰饼(为施工可调整灰饼个数),注意灰饼要在一条线上,灰饼厚度即找平厚度,灰饼面度紧贴标线,灰饼面要平整在垂直面上,把每一条经线打点完。然后用激光水平仪检查灰饼的厚度及垂直水平度(大致一线)。


轻质抹灰石膏


4. 冲经

选择合适的冲经材料搅拌均匀,用铝合金条窄面抹满相应厚度的砂浆,于灰饼为基准点做出相应经线,制作经线时要反复抹压使之与灰饼在同一平面上,在砂浆凝结前可以修整经线使经线美观,并且光滑平整。冲经完成后可以用激光水平仪检查经线是否在同一平面上。并且养护经线。

5. 墙面找平

搅拌好所需砂浆,用需要的砂浆填充在两条经线之间,用铝合金条延经线找平墙面;一次大概找平,再填充凹的地方,经多次批刮,墙面就找平了。找平的时候注意握持铝合金条的手要均匀用力和找好倾斜角度,待墙面收水后,可以对墙面进行压光处理。然后进行墙面保养及后续检测。

二、操作注意事项

1、仅适用于内墙面打底找平。

2、对于砖墙基体应用水湿透后,用1:3水泥砂浆打底,用木抹子搓平,隔天浇水养护;对于砼基体应用1:1水泥细砂浆(内掺20%建筑胶)喷或甩到基体上作”毛化处理”,待凝固后用1:3水泥砂浆打底,隔天浇水养护。

3、打底、抹平砂浆的配合比和稠度等应经检查合格后方可使用,水泥砂浆或掺有水泥和石膏拌制的砂浆,应控制在初凝前用完。砂浆中掺用外加剂时,其掺入量应由试验确定。

4、打底前,砖石、混凝土基体表面的灰尘、污垢和油渍等,应清除干净,并洒水湿润。

5、打底前应先检查基体表面的平整度,并用与打底层相同砂浆设置标志或标筋。

6、打底前,应先检查门窗框与墙体的锚固是否牢固,与墙体之间的缝隙是否已处理好。

7、墙面打底应待上下管道、电气暗管等施工完成后进行,打底前应先将墙体上的沟沟槽槽和洞孔等嵌填密实。

8、底层灰的厚度宜为15-20mm,中间找平层的厚度宜为5-8mm,总厚度以25mm为宜。

9、同一墙面的打底或找平工作应一次性完成,以保证色泽一致,不留接槎痕迹。

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